主要工藝流程：電芯分選、極柱激光清洗、極性檢測、Busbar焊接、焊中檢測、焊后檢測、采集線焊接等

單模/環(huán)形光斑激光焊接，焊接質(zhì)量優(yōu)異

高柔性，可聯(lián)機或離線使用，支持一鍵換型

可搭載焊中檢測或OCT熔深檢測

轉(zhuǎn)盤可定制，滿足市場潮流需求。

轉(zhuǎn)盤精度＞0.1mm。

可過電、氣，可實現(xiàn)正反轉(zhuǎn)。

穩(wěn)定的激光光源，生產(chǎn)效率高。

兼容性強，換型快，可兼容不同厚度的產(chǎn)品。

全進口超快激光器，生產(chǎn)穩(wěn)定。

配備刻槽后小孔檢測，品質(zhì)更安全。

深度、寬度、爆破CPK＞1.33。

無接觸，無化學(xué)品參與。

自動化上下料，節(jié)省人力成本。

配合視覺實現(xiàn)精準(zhǔn)定位去除毛刺。

無耗材、無污染，符合ROHS要求。

一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計，可方便移動。

軟件控制激光去皮參數(shù)，操作更方便。

軟件功能強大，方便編輯修改去除尺寸大小。

采用非接觸式去皮，無機械應(yīng)力，無機械損耗，不影響材料本身。

結(jié)構(gòu)設(shè)計兼容多種光源模組可以實現(xiàn)高精度、高效率、無損傷的加工效果。

采用高精度電機模組，確保高精度加工。

配備高精度CCD視覺定位系統(tǒng)，保證加工位置精度。

激光加工系統(tǒng)與運動控制系統(tǒng)實現(xiàn)閉環(huán)反饋控制，確保穩(wěn)定性。