PRINCIPLE
技術原理
先進測試
結合先進測試與仿真工程計算系統(tǒng)提升產品如靜/動態(tài)精度、熱穩(wěn)定性等技術/工藝指標。
ADVANTAGE
技術優(yōu)勢
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先進測試優(yōu)勢1
仿真與測試閉環(huán)，仿真代替測試；
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先進測試優(yōu)勢2
解決精度及結構變形類工程問題數(shù)據采集及對標工具；
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先進測試優(yōu)勢3
減少測試次數(shù)，加速產品研發(fā)周期，最終仿真完全替代產品開發(fā)過程中試驗。
APPLICATION
技術應用
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光伏 -
新型顯示 -
新能源動力電池
PRODUCTS
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動力電池智造
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光伏
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現(xiàn)代建筑
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交通運輸
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鈑金加工
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微凹雙面同步涂膜機-
轉塔式自動收放卷。
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雙面微凹版同時涂布。
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超低能耗,配余熱回收。
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雙面電暈，增加附著力。
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雙層寬幅高速涂布機-
轉塔式自動收放卷。
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模頭重復定位精度1 μm。
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雙層風箱弧形布置，走帶平順。
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自由導輥稀油潤滑，靈活性高。
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方形高速卷繞機-
采用變徑卷針，自動修正極耳對齊度。
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極片糾偏有四級，與CCD檢測形成閉環(huán)。
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采用歐姆龍高性能運動控制器及領先技術。
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入料采用追切裁斷控制。
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三工位裁斷疊片一體機-
全流程在線視覺檢測，精度閉環(huán)調整良率高，不良信息可追溯。
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多級除塵系統(tǒng)，粉塵可控電芯短路率低。
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裁切與疊片一體化設計，避免極片周轉損傷、無重片。
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高響應隔膜張力控制系統(tǒng)，隔膜拉伸損害低。
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圓柱切卷一體機-
極?切割糾偏與CCD閉環(huán)控制。
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NG不良內部計算與信息追溯，NG不良單卷踢廢。
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配有多重除塵系統(tǒng)，除塵效率?。
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極?切割尺?與卷繞極?對?度在線監(jiān)測，動態(tài)調節(jié)。
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方形電池頂蓋全自動組裝線-
系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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方形電池頂蓋全自動組裝線
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系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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軟包電芯在線測微儀-
微型PPG 實現(xiàn)最小規(guī)格在線PPG
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功能強大 實現(xiàn)恒壓力測厚與恒間隙測力
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點精度 實現(xiàn)微米尺度的測量精度
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面壓精度實現(xiàn)實驗室級別面壓測量精度
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Micro LED 全自動激光去除設備-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設備-
?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業(yè)?產效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對位調平系統(tǒng)，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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Micro LED巨量轉移設備-
獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉移
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同時兼容巨量轉移和修復補芯制程，巨量轉移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉移，轉移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉移
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Mini LED激光單點焊接修復設備-
同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實時監(jiān)控焊接修復過程中的產品狀態(tài)與效果
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實時監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時確認焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應對不同尺?的芯?
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全自動方形電池電芯裝配線-
自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統(tǒng)。
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數(shù)字孿生3D可視化技術，設備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。
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太陽能逆變器自動組裝線-
生產效率高，雙班節(jié)省約40?。
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速度快且穩(wěn)定性強,提高了產品后續(xù)測試環(huán)節(jié)的?次通過率。
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標準化模塊設計，可隨時調整，擴展工位或升級。
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生產數(shù)據自動保存，和服務器聯(lián)?。
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透明脆性材料精密激光切割機-
采用大理石精密平臺，穩(wěn)定承載，耐腐蝕。
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使用直線電機搭配光學尺全閉環(huán)驅動加工平臺，易維護、精度高。
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紅外皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細切割。
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采用進口真空發(fā)生元件,保證產品吸附定位穩(wěn)定性。
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全自動無損激光劃裂設備-
整機采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設計；
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設備兼容156-230mm尺寸電池片；
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加工過程穩(wěn)定性好，熱影響區(qū)域小，粉塵少、良率高；
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切割后電池片機械轉化效率高；
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接線盒激光焊接設備-
整機采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設計
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全自動激光焊接系統(tǒng)，可與客戶端上下工位組件輸送系統(tǒng)無縫對接
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設備外殼采用全鈑金結構，全方位開閉式防護門，配可視化激光防護窗
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采用右邊進料，左邊下料，上下料自動運行
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TOPCon激光摻雜設備-
采用海目星自主研發(fā)激光器及特殊光路設計，實現(xiàn)BSG激光直摻；
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根據客戶需求定制，實現(xiàn)無損、高產能、高精度、高效率的激光摻雜；
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精密視覺定位，高速柔性機構傳輸，碎片率低于0.02%；
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軟包電芯在線測微儀
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微型PPG 實現(xiàn)最小規(guī)格在線PPG
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功能強大 實現(xiàn)恒壓力測厚與恒間隙測力
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點精度 實現(xiàn)微米尺度的測量精度
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面壓精度實現(xiàn)實驗室級別面壓測量精度
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Micro LED 全自動激光去除設備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設備
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業(yè)?產效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對位調平系統(tǒng)，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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Micro LED巨量轉移設備
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獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉移
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同時兼容巨量轉移和修復補芯制程，巨量轉移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉移，轉移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉移
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Mini LED激光單點焊接修復設備
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同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實時監(jiān)控焊接修復過程中的產品狀態(tài)與效果
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實時監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時確認焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應對不同尺?的芯?
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Mini LED 全自動激光去除設備-
結合海目星自研全自動平臺，實現(xiàn)超高速返修，單顆修復時間<30s
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采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm
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設備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產品
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匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補環(huán)境助力修補的良率大幅提升
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全自動方形電池電芯裝配線
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自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統(tǒng)。
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數(shù)字孿生3D可視化技術，設備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。
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全自動方形鋁殼電池真空干燥線-
自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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兼容性強，可兼容多種不同系列產品。
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模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
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適用產品：方形鋁殼電芯、刀片電芯、圓柱電芯。
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Micro LED 全自動激光去除設備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設備
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業(yè)?產效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對位調平系統(tǒng)，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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Micro LED巨量轉移設備
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獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉移
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同時兼容巨量轉移和修復補芯制程，巨量轉移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉移，轉移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉移
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Mini LED激光單點焊接修復設備
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同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實時監(jiān)控焊接修復過程中的產品狀態(tài)與效果
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實時監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時確認焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應對不同尺?的芯?
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車載逆變器焊接機-
采用電環(huán)型光斑激光器，有效減少焊接飛濺
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焊中能量及熔深監(jiān)控，保證焊接質量
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高精度運動平臺搭配視覺定位，保證位置精度
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焊后全方位焊縫檢測系統(tǒng)
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Micro LED 全自動激光去除設備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設備
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
-
??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業(yè)?產效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
-
?精密的對位調平系統(tǒng)，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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Micro LED巨量轉移設備
-
獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉移
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同時兼容巨量轉移和修復補芯制程，巨量轉移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉移，轉移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉移
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Mini LED激光單點焊接修復設備
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同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實時監(jiān)控焊接修復過程中的產品狀態(tài)與效果
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實時監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時確認焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應對不同尺?的芯?
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Mini LED 全自動激光去除設備
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結合海目星自研全自動平臺，實現(xiàn)超高速返修，單顆修復時間<30s
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采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm
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設備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產品
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匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補環(huán)境助力修補的良率大幅提升
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手持激光焊接機-
綠色環(huán)保，焊接煙霧少，有效改善生產環(huán)境，保障操作身心健康。
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操作簡單上手快，方便布局，靈活應用，針對小批量小空間快速應用。
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高質量和穩(wěn)定焊接，焊接速度快，能量集中，深度大，變形小，焊縫美觀，無需二次打磨。
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切管自動上料系統(tǒng)-
專業(yè)自動進行方管、圓管、矩形管等各類管材以及工字鋼，槽鋼等型材進行全自動上下料工作。
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全自動化上下料系統(tǒng)能有效的提高生產安全性，無需增加人工，降低人員工作強度，減少人力成本。
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自動上料機構采用獨立控制系統(tǒng)單元，可獨立同步進行工作，大大提高生產效率，界面簡單明了，操作方便快捷。
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自動連續(xù)上料，自動連續(xù)送料，智能隨動下料，自動成品輸送，超經濟地完成不同規(guī)格管材大批量全天候生產工作，節(jié)約材料和人工成本，提高效率效益。
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平面切割自動上下料系統(tǒng)-
激光切割柔性生產線是降低生產成本，提高生產效率的有效解決方案，運用這一智能自動化系統(tǒng)，將會讓企業(yè)在市場競爭中取得較好的優(yōu)勢。
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自動化裝卸將會比單個操作人工降低35%的裝卸材料時間，并且自動化系統(tǒng)可以連續(xù)長時間運行使用，各種材料和厚度均可以按照生產需求進行下料，自動完成。
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自動化系統(tǒng)按照設定有序的完成各道生產工序，有效的保持一致性。相反，假設在人工操作的情況下，每個作業(yè)周期之間時間則需要根據人的狀態(tài)而變動的。
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一個依賴人工來裝卸材料的工廠，為了提高產量，就需要增加機器，同時也需要增加操作人員，而采用自動化系統(tǒng)工廠只需增加機器，而無需增加人工。
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