方案介紹
數(shù)字化、人工智能技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)在實際應用中的落地需要高效的電子元氣件,為滿足消費電子產(chǎn)品快速疊代及應用需求對自動化裝配生產(chǎn)線柔性、快速可擴展性提出更高要求。海目星作為激光及自動化綜合解決方案提供商已在消費電子行業(yè)全線布局,為行業(yè)解決了多種難題。
- 3C電池
- 電源/變壓器
- 音圈馬達
- 電子霧化
- PCB/SMT
- 精密結(jié)構(gòu)件
- 脆性材料
- 防水點膠
- 新型顯示
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3C電池行業(yè)智能解決方案
海目星專業(yè)研究電池制造全流程所涉及的激光工藝多年,并進而研發(fā)了TWS耳機專用的鋼殼扣式電池的全自動制造封裝設備,鋼殼方形電池的全自動封裝設備,為電池行業(yè)提專業(yè)高效的、低成本的智能解決方案。
獲取方案-
TWS耳機
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)控制可選配整線數(shù)字化,實時觀察線體各項指標。
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兼容性強兼容多種直徑、厚度、極耳焊接工藝、與密封方式。
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技術(shù)領先采用行業(yè)最領先的磁懸浮輸送定位技術(shù),實現(xiàn)快速、精準定位(400mm工位間距,0.8秒完成,定位精度可達μ級)。
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電源/變壓器解決方案
海目星自主研發(fā)了電源自動組裝線、變壓器全自動組裝線,實現(xiàn)了激光工藝及自動化工藝集成,包括表面處理、全自動化精密組裝線、自動測試分析等多種功能,大大提高了生產(chǎn)效率,節(jié)省了人工成本,提升了產(chǎn)品良率,為行業(yè)智能化發(fā)展提供一站式解決方案。
獲取方案-
筆記本
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手機電源
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平板電腦
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多功能主要包含磁芯上料、點膠、組裝和電性能測試、烘烤、治具解鎖、印字和下料等設備
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自動化經(jīng)驗為3C知名企業(yè)總計提供超過50條整線自動化生產(chǎn)線正在用于量產(chǎn)
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低成本高度標準化設計,可低成本改造,快速用于同類產(chǎn)品量產(chǎn)
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音圈馬達解決方案
海目星針對音圈馬達行業(yè),推出一系列智能化裝備,包括開環(huán)、閉環(huán)馬達、OIS馬達,可變光圈馬達等各項技術(shù)方案,實現(xiàn)標準化、模塊化、柔性化、自動化等優(yōu)點,其中包括激光焊接,切割,點膠,高精密裝配行裝智能裝備等。
獲取方案-
音圈馬達
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精準定位1600w雙視覺捕捉定位+Hymson專業(yè)對位軟件
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兼容性強可用于VCM馬達、SMA馬達等產(chǎn)品的磁石組裝
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高精度最小線寬0.2mm, 膠量一致性可達到99%
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電子霧化解決方案
海目星深耕激光及自動化領域 ,為電子霧化行來提供了低成本,高效率的整套解決方案,如:激光打標、激光焊接、霧化器整線全自動組裝、煙具全自動組裝線等。
獲取方案-
電子煙
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高產(chǎn)能設備UPH 2200,高于行業(yè)同類設備UPH1200
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兼容性強適用于同類產(chǎn)品,更換尺寸相關(guān)夾爪治具即可實現(xiàn)兼容
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自主研發(fā)核心光源采用高效率半導體激光器,功率穩(wěn)定,功耗低
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PCB/SMT行業(yè)智能自動化解決方案
PCB是電子元器件的載體,海目星運用專業(yè)的激光和自動化結(jié)合的方式,為PCB客戶定制了鉆孔(機械鉆孔)、系統(tǒng)追溯(覆銅板&成品打碼)、覆蓋膜激光切割、激光成型等系列產(chǎn)品解決方案。
獲取方案-
電子電路
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高產(chǎn)能精準視覺定位?精度CCD視覺定位,可?動進?偏移補償,設備集激光打碼&CCD讀碼?體
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卷對卷技術(shù)可實現(xiàn)卷對卷&卷對片自由切換
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高效率分光雙頭??同步加?系統(tǒng)、功率監(jiān)測系統(tǒng),具有?產(chǎn)效率?、穩(wěn)定、切割精度?等效果
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精密結(jié)構(gòu)件智能解決方案
海目星作的激光及自動化技術(shù),為行業(yè)提供表面處理、切割、焊接、精密組裝等整體解決方案
獲取方案-
手機
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筆記本電腦
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平板
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高兼容兼容不同產(chǎn)品的尺寸和厚度
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高性能精密視覺定位、大視野捕捉范圍。
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高精度圖形精度和對準精度≤±10μm。
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脆性材料解決方案
海目星產(chǎn)品不斷升級,為行業(yè)提供了高精度激光和自動化解決方案,具有人工成本低,良率高,提升原材利率等特點,包含厚玻璃切裂一體機,玻璃隱形打碼系統(tǒng),玻璃PVD油墨去除等。
獲取方案-
手機
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平板電腦
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汽車顯示
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AR眼鏡
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智能手表
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切割深度廣海目星玻璃切割機最大切割厚度可達15mm。
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行業(yè)優(yōu)選PVD去除批量出貨技術(shù)成熟,品質(zhì)可控,使用效率更高。
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擴容性強海目星自主研發(fā)激光器,及軟件為工藝提供更多差異化選擇。
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防水點膠解決方案
海目星為行業(yè)提供多種高端智能裝備,經(jīng)過多次技術(shù)迭代設備已經(jīng)形成標準化,設備穩(wěn)定性和成本具備很強的行業(yè)優(yōu)勢。
獲取方案-
手機
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平板電腦
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汽車顯示
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TWS耳機
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智能手表
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成本低可實現(xiàn)一機多用
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點膠范圍廣X軸900mm x Y軸800mm大尺寸產(chǎn)品點膠
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標準化上百條自動化線體經(jīng)驗,設備已形成標準化模組。
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新型顯示解決方案
海目星賦能手機電腦、智能穿戴等數(shù)碼產(chǎn)品的技術(shù)迭變,提供精密激光創(chuàng)新應用解決方案。
獲取方案-
AR眼鏡
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手機
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戶外屏
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高性能激光器自主研發(fā)的先進激光器,光束質(zhì)量好
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超高加工精度高精度的微米級運動平臺集成,實現(xiàn)微納米量級的加工水平
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智能控制系統(tǒng)全自動智能程序設定簡單,精度穩(wěn)定效率高
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自主光學設計自主研發(fā)的光學設計能力,可對應不同應用場景需求,形成核心競爭力
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主營產(chǎn)品
依托多年行業(yè)沉淀,具備消費電子各工藝段全自動智能制造整線解決方案,快速響應客戶需求
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3C電池
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電源/變壓器
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音圈馬達
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電子霧化
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PCB/SMT
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精密結(jié)構(gòu)件
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脆性材料
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防水點膠
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新型顯示
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查看產(chǎn)品方形電池頂蓋全自動組裝線
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系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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查看產(chǎn)品鋼殼電池全自動組裝線(扣式、方形、異形)
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兼容多種直徑、厚度、極耳焊接工藝、與密封方式
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首創(chuàng)的蓋板殼體激光焊接密封+自動合蓋與同心對位機構(gòu),焊接一致性好良率高。激 光密封也讓電池的能量密度相比扣合式密封更優(yōu)。
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設備主要包含正負極耳焊接,電芯入殼,注液(開放式/小孔),自動合蓋,封口焊接,測試,清洗,AOI檢測,漏液檢測等工藝。
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線體效率可定制20-60ppm/Line。
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查看產(chǎn)品全自動PCB激光打標機
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支持MES,無人化,數(shù)字化車間系統(tǒng)對接。
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可配置高性能CO2、光纖、綠光、紫外激光,功率可調(diào)。
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操作簡單,能雕刻各種圖案、文字、二維碼、一維碼等內(nèi)容。
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高度智能化,精度高,系統(tǒng)穩(wěn)定性強,真同軸技術(shù),即打即讀,效率更快。
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查看產(chǎn)品雙工位激光切割機
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兼容國內(nèi)外多種激光器,滿足客戶不同的需求;
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設備XY軸采用直線電機,大理石基座,真空吸附平臺;
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無應力切割,避免材料應力造成產(chǎn)品損傷,無粉塵,對環(huán)境污染??;
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激光切割設備具有精度高,切割速度快,切縫窄,不局限于切割圖案限制;
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查看產(chǎn)品PCB/FPC在線激光切割機
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兼容國內(nèi)外多種激光器,滿足客戶不同的需求;
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設備XY軸采用直線電機,?理石基座,真空吸附平臺;
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無應力切割,避免材料應力造成產(chǎn)品損傷,無粉塵,對環(huán)境污染??;
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激光切割設備具有精度高,切割速度快,切縫窄,不局限于切割圖案限制;
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查看產(chǎn)品全自動激光切割機
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無粉塵,對環(huán)境污染??;
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切割表面斷面光滑整齊無毛刺,無碳化;
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無應力切割,避免材料應力造成產(chǎn)品損傷;
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適用于軟硬結(jié)合板的切割,且分板精度高;
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查看產(chǎn)品全自動PCB激光打標機
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支持MES,無人化,數(shù)字化車間系統(tǒng)對接。
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可配置高性能CO2、光纖、綠光、紫外激光,功率可調(diào)。
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操作簡單,能雕刻各種圖案、文字、二維碼、一維碼等內(nèi)容。
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高度智能化,精度高,系統(tǒng)穩(wěn)定性強,真同軸技術(shù),即打即讀,效率更快。
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查看產(chǎn)品雙工位激光切割機
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兼容國內(nèi)外多種激光器,滿足客戶不同的需求;
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設備XY軸采用直線電機,大理石基座,真空吸附平臺;
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無應力切割,避免材料應力造成產(chǎn)品損傷,無粉塵,對環(huán)境污染??;
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激光切割設備具有精度高,切割速度快,切縫窄,不局限于切割圖案限制;
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查看產(chǎn)品PCB/FPC在線激光切割機
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兼容國內(nèi)外多種激光器,滿足客戶不同的需求;
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設備XY軸采用直線電機,?理石基座,真空吸附平臺;
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無應力切割,避免材料應力造成產(chǎn)品損傷,無粉塵,對環(huán)境污染小;
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激光切割設備具有精度高,切割速度快,切縫窄,不局限于切割圖案限制;
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查看產(chǎn)品全自動激光切割機
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無粉塵,對環(huán)境污染??;
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切割表面斷面光滑整齊無毛刺,無碳化;
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無應力切割,避免材料應力造成產(chǎn)品損傷;
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適用于軟硬結(jié)合板的切割,且分板精度高;
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查看產(chǎn)品平面變壓器自動化組裝線
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適用于最新的氮化鎵技術(shù)PCB板集成式變壓器,集自動組裝及測試于?體的全自動化生產(chǎn)線。
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主要包含磁芯上料、點膠、組裝和電感測試、烘烤、治具解鎖、測試、印字和下料等設備。
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其中CORE & PCB實現(xiàn)全自動化組裝。
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查看產(chǎn)品變壓器自動組裝線
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為3C知名企業(yè)總計提供超過50條整線自動化生產(chǎn)線正在用于量產(chǎn)。
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包括磁芯自動上料,點A、B膠,磁芯扣合,電感測試,自動浸錫,自動點UV膠,自動剪線,自動激光去皮,貼膠紙,高壓測試,功能測試,外觀檢查等模組。
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高度標準化設計,可低成本改造,快速用于同類產(chǎn)品量產(chǎn)。
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查看產(chǎn)品SMA OIS 馬達自動組裝線
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設備采用單工站單機架模式,柔性程度高,自由拼接機臺數(shù)量匹配UPH
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全部工位配備CCD定位精度和產(chǎn)品兼容性高,整線切換已有型號產(chǎn)品生產(chǎn)的時間<2h。
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行業(yè)經(jīng)驗:海目星在AF馬達、OIS馬達、SMA馬達上均有成熟度自動線體項目案例。
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查看產(chǎn)品扁平線圈激光自動去皮加工線
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裝配精度高,定位精準。
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自動化程度高,自動去皮反翻轉(zhuǎn)下料。
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高效高產(chǎn),每小時UPH可達1580pcs。
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整線運行穩(wěn)定,故障率低。
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查看產(chǎn)品激光錫球焊接機
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高效率:焊接速度快,最快0.3S/焊點。
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高精度:焊點一致性高,錫球直徑為50um~1500um,適用于高精密產(chǎn)品。
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免清潔:無飛濺,錫球無助焊劑,焊接后免清洗。
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安全:激光聚焦光斑小,熱影響區(qū)域小,無擠壓應力,不會損傷工件。
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查看產(chǎn)品全自動PCB激光打標機
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支持MES,無人化,數(shù)字化車間系統(tǒng)對接。
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可配置高性能CO2、光纖、綠光、紫外激光,功率可調(diào)。
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操作簡單,能雕刻各種圖案、文字、二維碼、一維碼等內(nèi)容。
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高度智能化,精度高,系統(tǒng)穩(wěn)定性強,真同軸技術(shù),即打即讀,效率更快。
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查看產(chǎn)品雙工位激光切割機
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兼容國內(nèi)外多種激光器,滿足客戶不同的需求;
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設備XY軸采用直線電機,大理石基座,真空吸附平臺;
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無應力切割,避免材料應力造成產(chǎn)品損傷,無粉塵,對環(huán)境污染小;
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激光切割設備具有精度高,切割速度快,切縫窄,不局限于切割圖案限制;
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查看產(chǎn)品PCB/FPC在線激光切割機
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兼容國內(nèi)外多種激光器,滿足客戶不同的需求;
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設備XY軸采用直線電機,?理石基座,真空吸附平臺;
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無應力切割,避免材料應力造成產(chǎn)品損傷,無粉塵,對環(huán)境污染?。?
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激光切割設備具有精度高,切割速度快,切縫窄,不局限于切割圖案限制;
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查看產(chǎn)品全自動激光切割機
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無粉塵,對環(huán)境污染?。?
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切割表面斷面光滑整齊無毛刺,無碳化;
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無應力切割,避免材料應力造成產(chǎn)品損傷;
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適用于軟硬結(jié)合板的切割,且分板精度高;
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查看產(chǎn)品全自動IC激光打標機
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單/雙頭激光標記系統(tǒng),效率大幅提升。
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支采用彈夾或堆疊式自動上下料方式,上料,標記,檢測可單獨執(zhí)行。
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支持MES,支持遠程控制和數(shù)據(jù)上傳等;無人化,數(shù)字化車間系統(tǒng)對接。
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高精度CCD視覺定位保證打標位置精度,并在打標后確認打印內(nèi)容和質(zhì)量。
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查看產(chǎn)品全自動PCB激光去除機
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配置高性能CO2激光器與UV皮秒激光器,功率和頻率可調(diào)。
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高速高精度移動的X/Y/Z模組,旁軸移動平臺方式,可適用大幅加工。
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使用直線電機搭配光學尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺,易維護,搭配高精度相機,定位精準,去除精度高。
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采用大理石精密平臺,穩(wěn)定承載,耐腐蝕,配置全自動上下料結(jié)構(gòu),減少人工操作,大幅提高產(chǎn)能。
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查看產(chǎn)品方形電池頂蓋全自動組裝線
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系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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查看產(chǎn)品五軸激光焊接機
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高性能QCW激光器,專為3C精密焊接開發(fā)
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高精度振鏡
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同軸定位視覺系統(tǒng)
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五軸伺服焊接平臺
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查看產(chǎn)品金屬料帶激光切焊一體機
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體積小,移動便捷;
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集激光切焊一體,切割、拼接一致性高;
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搭載UPS電源,可斷電離線使用,靈活機動性高;
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使用激光進行料帶切割和焊接,無耗材,免維護。
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查看產(chǎn)品Tray盤來料
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自動化程度高,全程加工無人干涉。
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采用5軸機械手人工上下料,效率高,速度快,穩(wěn)定性好。
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采用多工位分度盤工作方式,可配2/4等工位,適應不同產(chǎn)品要求,并且實現(xiàn)激光打標和上下料操作同時進行,極大提高工作效率:。
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工藝流程自動控制,信息全程可追溯具備對接各類型MES系統(tǒng)。
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查看產(chǎn)品筆記本專業(yè)激光加工線
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配有安全光柵和產(chǎn)品有無感應器有效提高人工操作 安全性
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兼容13-17寸產(chǎn)品,生產(chǎn)時可快速換型,無需人工干預
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采用電動升降調(diào)焦,簡便高效,并且可與機械手配上下料,實現(xiàn)自動化生產(chǎn)需求
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針對筆記本行業(yè)進行特殊設計自動線,效率高,故障低設備穩(wěn)定性好
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查看產(chǎn)品鈦/鎳基可伐合金激光加工設備
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高峰值功率激光器,超優(yōu)加工效果,超高加工效率。
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全自動設備,產(chǎn)品自動定位、自動識別加工位置、自動根據(jù)產(chǎn)品適應調(diào)整激光。
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智能管理系統(tǒng),加工過程可追溯,加工參數(shù)集中云管理。
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智能防呆報警,當加工參數(shù)設置錯誤時,設備智能報警,并暫停加工。
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查看產(chǎn)品玻璃打孔機
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高光束質(zhì)量、高峰值功率的可調(diào)脈寬激光器。
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玻璃的圓孔、防孔、腰形孔等異形孔精密切割。
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最小加工孔徑50um,孔內(nèi)壁干凈、無殘留、無錐度。
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查看產(chǎn)品玻璃隱形打碼讀碼機
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用于在玻璃/藍寶石內(nèi)部標刻人眼不可見、 讀碼設備能識別的微米級二維碼,二維碼單點尺寸極小。 可為每—片玻璃/藍寶石樣品標刻上具有唯—信息的二維碼, 為后續(xù)制程提供追溯, 并具有防偽 的作用;
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內(nèi)置轉(zhuǎn)盤式多工位載臺,可實現(xiàn)上料,定位,讀碼等功能;
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二維碼產(chǎn)生于玻璃內(nèi)部,后續(xù)玻璃表面處理不影響二微碼效果二;
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二維碼尺寸最小可達100umx100um,讀碼成功率>99.95%,可選配深度檢測。
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查看產(chǎn)品厚玻璃激光切裂一體機
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切割裂片一體完成可對應厚玻璃切割裂片可滿足厚度≤15mm。
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采用貝塞爾加工技術(shù)聚焦光斑小,崩邊小, 效率高。
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定制特殊高脈沖能量(max:≤2.5mj)激光器加工熱效應小。
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支持擴容自動化上下料。
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查看產(chǎn)品遮蔽線
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設備采用單工站單機架模式,自由拼裝設備數(shù)量匹配UPH。
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整線采用標準化的視覺定位、設備軌道自動可調(diào)、程序可快速互拷,可兼容1mm~500mm產(chǎn)品快速完成換線。
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視覺點膠、高速貼膜、產(chǎn)品翻板、AOI檢測等工藝,經(jīng)過多次技術(shù)迭代設備已經(jīng)形成標準化,設備在穩(wěn)定性和成本具備很強的行業(yè)優(yōu)勢。
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查看產(chǎn)品鐳射除膠線
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設備采用單工站單機架模式,自由拼裝設備數(shù)量匹配UPH。
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設備采用方通焊接機架+氣彈簧滾輪式開合門結(jié)構(gòu),外觀大氣。
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左右產(chǎn)品切換采用免工具快換結(jié)構(gòu),左右板生產(chǎn)切換時間小于30min。
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精密激光切割機創(chuàng)新式的采用2900W相機精確拍照切割產(chǎn)品,生成DWG圖形,500W CCD二次定位,自動校正切割位置,最大效率利用激光器,切斷防水膜的同時不損傷產(chǎn)品。
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查看產(chǎn)品在線高速點膠機
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獨特的外觀設計,顯示器內(nèi)藏中置可升降結(jié)構(gòu),整線操作不干涉
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可自由選配產(chǎn)品預加熱、斜閥、功能擴展背包等組件,實現(xiàn)一機多用節(jié)約成本;
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支持同步雙閥 、異步雙閥、AB閥點膠等多種點膠模式;
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智能點膠軟件,支持撞針閥、噴射閥、螺桿閥等不同的點膠工藝需求;
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查看產(chǎn)品在線五軸點膠機
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支持雙工位五軸點膠,
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支持3D視覺引導,3D視覺檢測;
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使用變頻控制,可以精確控制拐角處的膠量;
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采用2D飛拍視覺定位,可有減少視覺定位時間;
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查看產(chǎn)品大幅面點膠機
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超大點膠范圍,X軸900mm x Y軸800mm大尺寸產(chǎn)品點膠。
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針頭智能跟隨路徑自動作方向旋轉(zhuǎn),工件上的導電膠形成三角形分布。
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搭載激光測高傳感器,可實現(xiàn)高度補償、區(qū)域補償、膠路檢測等功能。
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可適配撞針閥、螺桿閥、噴射閥、等完成不同點膠工藝。
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查看產(chǎn)品視覺桌面點膠機
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外形尺寸小,放置桌面使用,適合低速小批量產(chǎn)品生產(chǎn)。
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行程支持點膠范圍支持200mm-400mm。
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XYZ軸采用精密絲桿導軌+伺服控制系統(tǒng)。
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可適配撞針閥、螺桿閥、噴射閥、等完成不同點膠工藝。
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查看產(chǎn)品Mini LED三合一返修設備
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結(jié)合海目星自研全自動平臺,實現(xiàn)超高速返修,單顆返修時間<10 s。
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高精度轉(zhuǎn)臺式RGB三色晶圓環(huán)自動切換,可兼容COB和MIP的返修。
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自動捕捉芯片與抓取芯片,能對位置和角度進行補償保證固晶精度。
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去晶,點錫,固晶,焊接,結(jié)合自動進出料與獲取壞點座標,實現(xiàn)高度智能集成。
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查看產(chǎn)品脆性材料切割設備
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單/多焦點自由切換,可以適應更多不同厚度的產(chǎn)品,兼容能力強,根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對其進行切換
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可自由選擇單/多焦點加工模式
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自研激光器,長期工作穩(wěn)定可靠
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一鍵自動化流程,無需人力介入
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查看產(chǎn)品復合膜材激光切割設備
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產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高,搭配視覺補償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度
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設備可實現(xiàn)完全自動定位,機器視覺自動抓取Mark點定位,精度高,無需人工干預,操作簡單,效率高
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設備支持無Mark點產(chǎn)品的自動定位切割,機器視覺全自動抓取產(chǎn)品的切割邊緣,自動擬合切割輪廓,應用范圍相較傳統(tǒng)設備更加廣泛,協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本
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設備可支持依據(jù)客戶需求,針對其痛點進行點對點定制服務
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查看產(chǎn)品Micro LED 全自動激光去除設備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板,整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除,不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全
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查看產(chǎn)品Micro LED 激光巨量焊接設備
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?效LED 芯?巨量焊接,良率可達99.99%以上
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??積?速焊接,兼容更?的基板尺?,領先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制,保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對位調(diào)平系統(tǒng),搭配領先的視覺算法,確保焊接?藝的?可靠性
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查看產(chǎn)品Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設備
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獨有的自動拼接和re-pitch功能,可實現(xiàn)目標基板任意尺寸,任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復補芯制程,巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移,轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉(zhuǎn)移
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合作伙伴
海目星助力伙伴高效穩(wěn)定發(fā)展,優(yōu)化生成效率與能源運用能力。