PROFILE
技術原理
數(shù)字化仿真的技術基礎
針對數(shù)字化系統(tǒng)進行系統(tǒng)建模，并在電子計算機上編制相應應用程序，模擬實際數(shù)字化系統(tǒng)運行狀況，并統(tǒng)計和分析模擬結(jié)果，用以指導實際數(shù)字化系統(tǒng)的規(guī)劃設計與運作管理。其中包括物流仿真技術，制片電芯卷繞仿真技術，運動模擬仿真技術等，充分服務于各類產(chǎn)品研發(fā)。
ADVANTAGE
技術優(yōu)勢
-
物流仿真技術優(yōu)勢
提前驗證各種方案布局，進行廠房規(guī)劃設計，縮短廠房規(guī)劃周期。模擬實際生產(chǎn)產(chǎn)能，提前實現(xiàn)效益分析。提前合理規(guī)劃布局，減少后期改造成本。提前實現(xiàn)產(chǎn)能預測，快速精準輔助合理決策。
-
運動控制仿真技術優(yōu)勢
通過運動控制仿真技術，可模擬仿真各類控制系統(tǒng)高速運動耦合，提前識別運動狀態(tài)。
-
張力仿真技術優(yōu)勢
通過張力仿真技術提前進行模擬仿真，識別設計風險，保障設計方案準確性。
-
卷繞仿真技術優(yōu)勢
卷繞仿真可實現(xiàn)電芯實際卷繞前的模擬仿真，提前分析判斷影響卷繞的多種影響因素，并根據(jù)仿真因素進行因素參數(shù)自動化調(diào)整，保證極耳對齊度滿足客戶要求。
APPLICATION
技術應用
-
3C -
光伏 -
新型顯示 -
新能源動力電池 -
鈑金
PRODUCTS
相關產(chǎn)品
數(shù)字化仿真相關產(chǎn)品
-
動力電池智造
-
消費電子
-
光伏
-
智能家居
-
生命科學
-
現(xiàn)代建筑
-
交通運輸
-
鈑金加工
-
-
查看產(chǎn)品
微凹雙面同步涂膜機-
轉(zhuǎn)塔式自動收放卷。
-
雙面微凹版同時涂布。
-
超低能耗,配余熱回收。
-
雙面電暈，增加附著力。
-
-
查看產(chǎn)品
雙層寬幅高速涂布機-
轉(zhuǎn)塔式自動收放卷。
-
模頭重復定位精度1 μm。
-
雙層風箱弧形布置，走帶平順。
-
自由導輥稀油潤滑，靈活性高。
-
-
查看產(chǎn)品
方形高速卷繞機-
采用變徑卷針，自動修正極耳對齊度。
-
極片糾偏有四級，與CCD檢測形成閉環(huán)。
-
采用歐姆龍高性能運動控制器及領先技術。
-
入料采用追切裁斷控制。
-
-
查看產(chǎn)品
三工位裁斷疊片一體機-
全流程在線視覺檢測，精度閉環(huán)調(diào)整良率高，不良信息可追溯。
-
多級除塵系統(tǒng)，粉塵可控電芯短路率低。
-
裁切與疊片一體化設計，避免極片周轉(zhuǎn)損傷、無重片。
-
高響應隔膜張力控制系統(tǒng)，隔膜拉伸損害低。
-
-
查看產(chǎn)品
圓柱切卷一體機-
極?切割糾偏與CCD閉環(huán)控制。
-
NG不良內(nèi)部計算與信息追溯，NG不良單卷踢廢。
-
配有多重除塵系統(tǒng)，除塵效率?。
-
極?切割尺?與卷繞極?對?度在線監(jiān)測，動態(tài)調(diào)節(jié)。
-
-
查看產(chǎn)品
方形電池頂蓋全自動組裝線-
系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
-
具備來料自檢&防呆功能。
-
MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
-
飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
-
-
-
-
查看產(chǎn)品
方形電池頂蓋全自動組裝線
-
系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
-
具備來料自檢&防呆功能。
-
MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
-
飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
-
-
查看產(chǎn)品
鋼殼電池全自動組裝線（扣式、方形、異形）-
兼容多種直徑、厚度、極耳焊接工藝、與密封方式
-
首創(chuàng)的蓋板殼體激光焊接密封+自動合蓋與同心對位機構，焊接一致性好良率高。激 光密封也讓電池的能量密度相比扣合式密封更優(yōu)。
-
設備主要包含正負極耳焊接，電芯入殼，注液（開放式/小孔），自動合蓋，封口焊接，測試，清洗，AOI檢測，漏液檢測等工藝。
-
線體效率可定制20-60ppm/Line。
-
-
查看產(chǎn)品
遮蔽線-
設備采用單工站單機架模式，自由拼裝設備數(shù)量匹配UPH。
-
整線采用標準化的視覺定位、設備軌道自動可調(diào)、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm產(chǎn)品快速完成換線。
-
視覺點膠、高速貼膜、產(chǎn)品翻板、AOI檢測等工藝，經(jīng)過多次技術迭代設備已經(jīng)形成標準化，設備在穩(wěn)定性和成本具備很強的行業(yè)優(yōu)勢。
-
-
查看產(chǎn)品
鐳射除膠線-
設備采用單工站單機架模式，自由拼裝設備數(shù)量匹配UPH。
-
設備采用方通焊接機架+氣彈簧滾輪式開合門結(jié)構，外觀大氣。
-
左右產(chǎn)品切換采用免工具快換結(jié)構，左右板生產(chǎn)切換時間小于30min。
-
精密激光切割機創(chuàng)新式的采用2900W相機精確拍照切割產(chǎn)品，生成DWG圖形，500W CCD二次定位，自動校正切割位置，最大效率利用激光器，切斷防水膜的同時不損傷產(chǎn)品。
-
-
查看產(chǎn)品
在線高速點膠機-
獨特的外觀設計，顯示器內(nèi)藏中置可升降結(jié)構，整線操作不干涉
-
可自由選配產(chǎn)品預加熱、斜閥、功能擴展背包等組件，實現(xiàn)一機多用節(jié)約成本；
-
支持同步雙閥 、異步雙閥、AB閥點膠等多種點膠模式；
-
智能點膠軟件，支持撞針閥、噴射閥、螺桿閥等不同的點膠工藝需求；
-
-
查看產(chǎn)品
在線五軸點膠機-
支持雙工位五軸點膠，
-
支持3D視覺引導，3D視覺檢測；
-
使用變頻控制，可以精確控制拐角處的膠量；
-
采用2D飛拍視覺定位，可有減少視覺定位時間；
-
-
-
-
查看產(chǎn)品
全自動方形電池電芯裝配線-
自動化程度高，全程組裝無人干涉。
-
模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
-
工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統(tǒng)。
-
數(shù)字孿生3D可視化技術，設備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。
-
-
查看產(chǎn)品
激光輔助燒結(jié)設備-
采用自研光斑整形技術，光斑尺寸可調(diào)，兼容性強
-
整機采用模塊化柔性化編程設計
-
設備實現(xiàn)堆疊料片緩存上/下料，操作方便
-
設備空間布局緊湊合理，占地面積小
-
-
查看產(chǎn)品
BC大光斑激光開膜設備-
整機采用工業(yè) PC 控制、模塊化柔性化編程設計；
-
設備實現(xiàn)雙線供上/下料，操作方便；
-
滿足 AGV 雙層雙線同步上/下料，減少 AGV 對接需求及機臺數(shù)量 ；
-
根據(jù)客戶需求定制，實現(xiàn)無損、高產(chǎn)能、高精度、高效率 ；
-
-
查看產(chǎn)品
MP系列高速激光切管機-
專業(yè)激光切割機，加工管徑范圍大，加工種類多，適用性強；
-
氣動全封閉一體式卡盤更穩(wěn)定，夾持力大，加工精度高，防塵效果突出，行業(yè)領先。
-
管材隨動輔助支撐，有效保障切割精度；
-
標配伺服隨動下料，下料更精準高效；
-
-
查看產(chǎn)品
太陽能逆變器自動組裝線-
生產(chǎn)效率高，雙班節(jié)省約40?。
-
速度快且穩(wěn)定性強,提高了產(chǎn)品后續(xù)測試環(huán)節(jié)的?次通過率。
-
標準化模塊設計，可隨時調(diào)整，擴展工位或升級。
-
生產(chǎn)數(shù)據(jù)自動保存，和服務器聯(lián)?。
-
-
查看產(chǎn)品
透明脆性材料精密激光切割機-
采用大理石精密平臺，穩(wěn)定承載，耐腐蝕。
-
使用直線電機搭配光學尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺，易維護、精度高。
-
紅外皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細切割。
-
采用進口真空發(fā)生元件,保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。
-
-
-
-
查看產(chǎn)品
Micro LED 全自動激光去除設備-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
-
匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
-
透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全
-
-
查看產(chǎn)品
Micro LED 激光巨量焊接設備-
?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
-
??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業(yè)?產(chǎn)效率
-
閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
-
?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
-
-
查看產(chǎn)品
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設備-
獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
-
同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復補芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%
-
最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
-
自動化三色芯片轉(zhuǎn)移
-
-
查看產(chǎn)品
Mini LED激光單點焊接修復設備-
同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實時監(jiān)控焊接修復過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果
-
實時監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時確認焊接成功率
-
可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應對不同尺?的芯?
-
-
查看產(chǎn)品
Mini LED 全自動激光去除設備-
結(jié)合海目星自研全自動平臺，實現(xiàn)超高速返修，單顆修復時間<30s
-
采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm
-
設備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品
-
匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補環(huán)境助力修補的良率大幅提升
-
-
查看產(chǎn)品
Mini LED激光巨量焊接設備-
?效LED芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
-
??積?速焊接，領先?業(yè)?產(chǎn)效率
-
閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
-
-
-
-
查看產(chǎn)品
全自動方形電池電芯裝配線
-
自動化程度高，全程組裝無人干涉。
-
模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
-
工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統(tǒng)。
-
數(shù)字孿生3D可視化技術，設備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。
-
-
查看產(chǎn)品
全自動方形鋁殼電池真空干燥線-
自動化程度高，全程組裝無人干涉。
-
兼容性強，可兼容多種不同系列產(chǎn)品。
-
模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
-
適用產(chǎn)品：方形鋁殼電芯、刀片電芯、圓柱電芯。
-
-
查看產(chǎn)品
HF·C系列雙平臺激光切割機-
模塊化設計，整機優(yōu)質(zhì)搭配；
-
榫卯結(jié)構床身，有效保障機床長期運行穩(wěn)定；
-
高強度拉制鋁橫梁結(jié)構設計，優(yōu)越動態(tài)性能；
-
全包圍式機床，雙工作臺，生產(chǎn)安全、效率更高；
-
-
查看產(chǎn)品
Micro LED 全自動激光去除設備
-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
-
匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
-
透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全
-
-
查看產(chǎn)品
Micro LED 激光巨量焊接設備
-
?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
-
??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業(yè)?產(chǎn)效率
-
閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
-
?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
-
-
查看產(chǎn)品
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設備
-
獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
-
同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復補芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%
-
最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
-
自動化三色芯片轉(zhuǎn)移
-
-
-
-
查看產(chǎn)品
塑料激光焊接機-
密封性能好
-
焊接強度等于或高于母材
-
功耗低，無噪音，無耗材，免維護
-
激光、視覺、測溫三合?焊接頭
-
-
查看產(chǎn)品
三維激光切割機-
采用機器人＋光纖激光器進行三維切割，代替模具沖壓和機械雕銑對異型管件進行切邊沖孔。
-
有效節(jié)省模具， 縮短產(chǎn)品開發(fā)周期， 提高加工效率，實現(xiàn)了柔性生產(chǎn)。
-
實現(xiàn)環(huán)切，節(jié)省變位機旋轉(zhuǎn)或人工二次裝夾的時間， 高效加工。
-
可配備雙機器人工作站，同時實現(xiàn)雙工位換料和聯(lián)動切割，切割效率大幅度提升。
-
-
查看產(chǎn)品
Micro LED 全自動激光去除設備
-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
-
匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
-
透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全
-
-
查看產(chǎn)品
Micro LED 激光巨量焊接設備
-
?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
-
??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業(yè)?產(chǎn)效率
-
閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
-
?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
-
-
查看產(chǎn)品
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設備
-
獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
-
同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復補芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%
-
最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
-
自動化三色芯片轉(zhuǎn)移
-
-
查看產(chǎn)品
Mini LED激光單點焊接修復設備
-
同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實時監(jiān)控焊接修復過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果
-
實時監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量。可選配AOI系統(tǒng)，即時確認焊接成功率
-
可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應對不同尺?的芯?
-
-
-
-
查看產(chǎn)品
定制型激光切管機-
專業(yè)卡盤，夾持力大， 后卡全密封防塵效果好；
-
主要針對各長管、重管整體切割，切割精度高，可以實現(xiàn)“零尾料”；
-
采用變徑輪輔助支撐可有效減少管材在旋轉(zhuǎn)過程中的晃動，切割精度高；
-
全貫通三卡盤、四卡盤協(xié)作聯(lián)動，可以實現(xiàn)真正零尾料，提高材料利用率；
-
-
查看產(chǎn)品
全自動激光切管機-
行業(yè)專用和通用的全自動高標準激光切管機，適用于高強度連續(xù)生產(chǎn)管材加工;
-
自動化程度高,標配海目星專利全自動上料系統(tǒng)、上料分料送料成功率極高，換管節(jié)拍優(yōu)勢明顯，穩(wěn)定性強，行業(yè)領先；
-
可延展激光切管自動化生產(chǎn)線，生產(chǎn)高度連續(xù)，穩(wěn)，準，快，極大提升生產(chǎn)效率，降低成本;
-
加工管徑范圍可選擇性大，行程范圍廣，適用于多種類管材高速高精度切割；
-
-
查看產(chǎn)品
標準激光切管機-
專業(yè)切管：高精度，高速切割，加速度快；
-
加工管徑范圍大，類型多：圓管Φ10mm-Φ220mm，方管與矩形管□10mm-150mm；
-
全自動氣動全封閉卡盤，夾持力可達可達300kg，行業(yè)領先；
-
高速高精密模組，提高了性能和加工精度；
-
-
查看產(chǎn)品
小管高速激光切管機-
管徑范圍：圓管φ15-85mm；方管15x15-60x60mm；
-
適用性超強，切斷，切孔，坡口切割均可滿足；
-
加工速度快！加速度可高達1.2G；
-
切割產(chǎn)品定位精度為 0.01mm,批量切割精度 ≦±0.15mm；
-
-
查看產(chǎn)品
HF·TU系列卷料切割生產(chǎn)線-
針對金屬卷材的激光切割；
-
可上料、開卷、校平、送料、切割、下料一體式自動化；
-
實時在線切割，切割送料同步進行，生產(chǎn)加工連續(xù)不斷。
-
-
查看產(chǎn)品
HF·T系列大幅面激光切割機-
可定制超長超寬機型,加工幅面自由選擇；
-
可移動操作平臺，操作方便（16米以下）；
-
高效獨特抽風結(jié)構，除煙除塵除熱效果突出；
-
全新總線系統(tǒng)，應用靈活自如，無感穿孔，厚板切割效率高；
-
-
售前咨詢
Inquiry
點擊咨詢
售后服務
Customer Service
聯(lián)系我們