PRONCIPLE
技術(shù)原理
激光控制系統(tǒng)的技術(shù)基礎(chǔ)
通過集成集中運動控制、激光光學、軟件硬件嵌入式技術(shù)、機器視覺等技術(shù)，根據(jù)激光加工工藝要求輸出激光加工的指令，并集成研發(fā)相應的嵌入式軟件及硬件電路等技術(shù)實現(xiàn)對激光焊接，切割，清洗等不同場景下的應用控制。
ADVANTAGE
技術(shù)優(yōu)勢
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高速高精度控制
更快的處理周期，更短的運行時間，高精度的空間時間協(xié)調(diào)，較高的重復度。參數(shù)化的靈活配置功能
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兼容多類工藝控制
兼容不用的工藝參數(shù)，功能可靠，實現(xiàn)高脈沖控制，頻率與軌跡速度同步的激光脈沖能量的變速控制
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核心自主研發(fā)
采用自主研發(fā)的核心工藝軟件，多層保護產(chǎn)品加工工藝，實現(xiàn)工藝庫一鍵調(diào)用管理。
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集成化定制應用
激光控制系統(tǒng)根據(jù)不同的應用場景做定制化研發(fā)集成，具有高度的技術(shù)自主可控，技術(shù)先進行優(yōu)勢
APPLICATION
技術(shù)應用
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3C -
光伏 -
新型顯示 -
新能源動力電池 -
鈑金
PRODUCTS
相關(guān)產(chǎn)品
激光控制系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品
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動力電池智造
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消費電子
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光伏
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智能家居
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生命科學
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現(xiàn)代建筑
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交通運輸
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鈑金加工
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查看產(chǎn)品
方形高速卷繞機-
采用變徑卷針，自動修正極耳對齊度。
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極片糾偏有四級，與CCD檢測形成閉環(huán)。
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采用歐姆龍高性能運動控制器及領(lǐng)先技術(shù)。
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入料采用追切裁斷控制。
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三工位裁斷疊片一體機-
全流程在線視覺檢測，精度閉環(huán)調(diào)整良率高，不良信息可追溯。
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多級除塵系統(tǒng)，粉塵可控電芯短路率低。
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裁切與疊片一體化設計，避免極片周轉(zhuǎn)損傷、無重片。
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高響應隔膜張力控制系統(tǒng)，隔膜拉伸損害低。
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圓柱切卷一體機-
極?切割糾偏與CCD閉環(huán)控制。
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NG不良內(nèi)部計算與信息追溯，NG不良單卷踢廢。
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配有多重除塵系統(tǒng)，除塵效率?。
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極?切割尺?與卷繞極?對?度在線監(jiān)測，動態(tài)調(diào)節(jié)。
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方形電池頂蓋全自動組裝線-
系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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全自動方形電池電芯裝配線-
自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統(tǒng)。
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數(shù)字孿生3D可視化技術(shù)，設備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。
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模組pack智能生產(chǎn)線-
全檢電芯的電壓、內(nèi)阻、及厚度，保證后續(xù)模組裝配的?致性。
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采用桁架攜帶雙組份涂膠頭，對電芯進行涂膠，其出膠壓力及混合比例可調(diào)，自帶流量監(jiān)控功能。
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電芯堆疊基準統(tǒng)?，堆疊位置精度?，可?鍵切換不同堆疊配?。
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激光焊接基準統(tǒng)?，焊接前對BUSBAR進行視覺尋址和離焦量檢測，?漏焊及虛焊現(xiàn)象，保障焊接質(zhì)量。
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Mini LED三合一返修設備-
結(jié)合海目星自研全自動平臺，實現(xiàn)超高速返修，單顆返修時間<10 s。
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高精度轉(zhuǎn)臺式RGB三色晶圓環(huán)自動切換，可兼容COB和MIP的返修。
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自動捕捉芯片與抓取芯片，能對位置和角度進行補償保證固晶精度。
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去晶，點錫，固晶，焊接，結(jié)合自動進出料與獲取壞點座標，實現(xiàn)高度智能集成。
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方形電池頂蓋全自動組裝線
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系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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鋼殼電池全自動組裝線（扣式、方形、異形）-
兼容多種直徑、厚度、極耳焊接工藝、與密封方式
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首創(chuàng)的蓋板殼體激光焊接密封+自動合蓋與同心對位機構(gòu)，焊接一致性好良率高。激 光密封也讓電池的能量密度相比扣合式密封更優(yōu)。
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設備主要包含正負極耳焊接，電芯入殼，注液（開放式/小孔），自動合蓋，封口焊接，測試，清洗，AOI檢測，漏液檢測等工藝。
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線體效率可定制20-60ppm/Line。
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鐳射除膠線-
設備采用單工站單機架模式，自由拼裝設備數(shù)量匹配UPH。
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設備采用方通焊接機架+氣彈簧滾輪式開合門結(jié)構(gòu)，外觀大氣。
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左右產(chǎn)品切換采用免工具快換結(jié)構(gòu)，左右板生產(chǎn)切換時間小于30min。
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精密激光切割機創(chuàng)新式的采用2900W相機精確拍照切割產(chǎn)品，生成DWG圖形，500W CCD二次定位，自動校正切割位置，最大效率利用激光器，切斷防水膜的同時不損傷產(chǎn)品。
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五軸激光焊接機-
高性能QCW激光器，專為3C精密焊接開發(fā)
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高精度振鏡
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同軸定位視覺系統(tǒng)
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五軸伺服焊接平臺
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金屬料帶激光切焊一體機-
體積小，移動便捷；
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集激光切焊一體，切割、拼接一致性高；
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搭載UPS電源，可斷電離線使用，靈活機動性高；
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使用激光進行料帶切割和焊接，無耗材，免維護。
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全自動方形電池電芯裝配線
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自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統(tǒng)。
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數(shù)字孿生3D可視化技術(shù)，設備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。
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激光輔助燒結(jié)設備-
采用自研光斑整形技術(shù)，光斑尺寸可調(diào)，兼容性強
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整機采用模塊化柔性化編程設計
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設備實現(xiàn)堆疊料片緩存上/下料，操作方便
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設備空間布局緊湊合理，占地面積小
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BC大光斑激光開膜設備-
整機采用工業(yè) PC 控制、模塊化柔性化編程設計；
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設備實現(xiàn)雙線供上/下料，操作方便；
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滿足 AGV 雙層雙線同步上/下料，減少 AGV 對接需求及機臺數(shù)量 ；
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根據(jù)客戶需求定制，實現(xiàn)無損、高產(chǎn)能、高精度、高效率 ；
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MP系列高速激光切管機-
專業(yè)激光切割機，加工管徑范圍大，加工種類多，適用性強；
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氣動全封閉一體式卡盤更穩(wěn)定，夾持力大，加工精度高，防塵效果突出，行業(yè)領(lǐng)先。
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管材隨動輔助支撐，有效保障切割精度；
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標配伺服隨動下料，下料更精準高效；
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透明脆性材料精密激光切割機-
采用大理石精密平臺，穩(wěn)定承載，耐腐蝕。
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使用直線電機搭配光學尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺，易維護、精度高。
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紅外皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細切割。
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采用進口真空發(fā)生元件,保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。
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全自動無損激光劃裂設備-
整機采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設計；
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設備兼容156-230mm尺寸電池片；
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加工過程穩(wěn)定性好，熱影響區(qū)域小，粉塵少、良率高；
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切割后電池片機械轉(zhuǎn)化效率高；
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脆性材料切割設備-
單/多焦點自由切換，可以適應更多不同厚度的產(chǎn)品，兼容能力強，根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對其進行切換
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可自由選擇單/多焦點加工模式
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自研激光器，長期工作穩(wěn)定可靠
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一鍵自動化流程，無需人力介入
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復合膜材激光切割設備-
產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高，搭配視覺補償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度
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設備可實現(xiàn)完全自動定位，機器視覺自動抓取Mark點定位，精度高，無需人工干預，操作簡單，效率高
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設備支持無Mark點產(chǎn)品的自動定位切割，機器視覺全自動抓取產(chǎn)品的切割邊緣，自動擬合切割輪廓，應用范圍相較傳統(tǒng)設備更加廣泛，協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本
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設備可支持依據(jù)客戶需求，針對其痛點進行點對點定制服務
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Micro LED 全自動激光去除設備-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設備-
?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設備-
獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復補芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉(zhuǎn)移
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Mini LED激光單點焊接修復設備-
同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實時監(jiān)控焊接修復過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果
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實時監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時確認焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應對不同尺?的芯?
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全自動方形電池電芯裝配線
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自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統(tǒng)。
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數(shù)字孿生3D可視化技術(shù)，設備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。
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HF·C系列雙平臺激光切割機-
模塊化設計，整機優(yōu)質(zhì)搭配；
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榫卯結(jié)構(gòu)床身，有效保障機床長期運行穩(wěn)定；
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高強度拉制鋁橫梁結(jié)構(gòu)設計，優(yōu)越動態(tài)性能；
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全包圍式機床，雙工作臺，生產(chǎn)安全、效率更高；
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脆性材料切割設備
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單/多焦點自由切換，可以適應更多不同厚度的產(chǎn)品，兼容能力強，根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對其進行切換
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可自由選擇單/多焦點加工模式
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自研激光器，長期工作穩(wěn)定可靠
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一鍵自動化流程，無需人力介入
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復合膜材激光切割設備
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產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高，搭配視覺補償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度
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設備可實現(xiàn)完全自動定位，機器視覺自動抓取Mark點定位，精度高，無需人工干預，操作簡單，效率高
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設備支持無Mark點產(chǎn)品的自動定位切割，機器視覺全自動抓取產(chǎn)品的切割邊緣，自動擬合切割輪廓，應用范圍相較傳統(tǒng)設備更加廣泛，協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本
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設備可支持依據(jù)客戶需求，針對其痛點進行點對點定制服務
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查看產(chǎn)品
Micro LED 全自動激光去除設備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全
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查看產(chǎn)品
Micro LED 激光巨量焊接設備
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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塑料激光焊接機-
密封性能好
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焊接強度等于或高于母材
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功耗低，無噪音，無耗材，免維護
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激光、視覺、測溫三合?焊接頭
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三維激光切割機-
采用機器人＋光纖激光器進行三維切割，代替模具沖壓和機械雕銑對異型管件進行切邊沖孔。
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有效節(jié)省模具， 縮短產(chǎn)品開發(fā)周期， 提高加工效率，實現(xiàn)了柔性生產(chǎn)。
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實現(xiàn)環(huán)切，節(jié)省變位機旋轉(zhuǎn)或人工二次裝夾的時間， 高效加工。
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可配備雙機器人工作站，同時實現(xiàn)雙工位換料和聯(lián)動切割，切割效率大幅度提升。
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車載逆變器焊接機-
采用電環(huán)型光斑激光器，有效減少焊接飛濺
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焊中能量及熔深監(jiān)控，保證焊接質(zhì)量
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高精度運動平臺搭配視覺定位，保證位置精度
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焊后全方位焊縫檢測系統(tǒng)
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脆性材料切割設備
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單/多焦點自由切換，可以適應更多不同厚度的產(chǎn)品，兼容能力強，根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對其進行切換
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可自由選擇單/多焦點加工模式
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自研激光器，長期工作穩(wěn)定可靠
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一鍵自動化流程，無需人力介入
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查看產(chǎn)品
復合膜材激光切割設備
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產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高，搭配視覺補償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度
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設備可實現(xiàn)完全自動定位，機器視覺自動抓取Mark點定位，精度高，無需人工干預，操作簡單，效率高
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設備支持無Mark點產(chǎn)品的自動定位切割，機器視覺全自動抓取產(chǎn)品的切割邊緣，自動擬合切割輪廓，應用范圍相較傳統(tǒng)設備更加廣泛，協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本
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設備可支持依據(jù)客戶需求，針對其痛點進行點對點定制服務
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Micro LED 全自動激光去除設備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全
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定制型激光切管機-
專業(yè)卡盤，夾持力大， 后卡全密封防塵效果好；
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主要針對各長管、重管整體切割，切割精度高，可以實現(xiàn)“零尾料”；
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采用變徑輪輔助支撐可有效減少管材在旋轉(zhuǎn)過程中的晃動，切割精度高；
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全貫通三卡盤、四卡盤協(xié)作聯(lián)動，可以實現(xiàn)真正零尾料，提高材料利用率；
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全自動激光切管機-
行業(yè)專用和通用的全自動高標準激光切管機，適用于高強度連續(xù)生產(chǎn)管材加工;
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自動化程度高,標配海目星專利全自動上料系統(tǒng)、上料分料送料成功率極高，換管節(jié)拍優(yōu)勢明顯，穩(wěn)定性強，行業(yè)領(lǐng)先；
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可延展激光切管自動化生產(chǎn)線，生產(chǎn)高度連續(xù)，穩(wěn)，準，快，極大提升生產(chǎn)效率，降低成本;
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加工管徑范圍可選擇性大，行程范圍廣，適用于多種類管材高速高精度切割；
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標準激光切管機-
專業(yè)切管：高精度，高速切割，加速度快；
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加工管徑范圍大，類型多：圓管Φ10mm-Φ220mm，方管與矩形管□10mm-150mm；
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全自動氣動全封閉卡盤，夾持力可達可達300kg，行業(yè)領(lǐng)先；
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高速高精密模組，提高了性能和加工精度；
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小管高速激光切管機-
管徑范圍：圓管φ15-85mm；方管15x15-60x60mm；
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適用性超強，切斷，切孔，坡口切割均可滿足；
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加工速度快！加速度可高達1.2G；
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切割產(chǎn)品定位精度為 0.01mm,批量切割精度 ≦±0.15mm；
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HF·T系列大幅面激光切割機-
可定制超長超寬機型,加工幅面自由選擇；
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可移動操作平臺，操作方便（16米以下）；
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高效獨特抽風結(jié)構(gòu)，除煙除塵除熱效果突出；
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全新總線系統(tǒng)，應用靈活自如，無感穿孔，厚板切割效率高；
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HF·H系列升降交換臺激光切割機-
工作臺采用交換+后液壓升降式，高負載；
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在星艦HF·D系列激光切割機基礎(chǔ)上全新升級；
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高度自動化，滿足大批量中厚板材自動化切割需求；
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針對更高要求的全自動上下料系統(tǒng)、自動倉儲等，延展自動化產(chǎn)線。
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售前咨詢
Inquiry
點擊咨詢
售后服務
Customer Service
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