OVERVIEW
產品簡介
Micro LED 全自動激光去除設備
此設備?于Micro LED針對制程后產?的缺陷進?封裝膠及芯?去除，以利后續(xù)芯?的焊接等后續(xù)制程的順利進?， 該設備?前達到業(yè)界領先?平。
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激光修復前→激光除晶后→激光修復后
ADVANTAGE
產品優(yōu)勢
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全
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基本信息
- 設備尺寸：長1500mmx寬1900mmx高2137mm
- 最大行程：X軸450mm x Y軸1050mm
- 設備重量：3000Kg
- 加工類型：激光去除
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產品性能
- 加工精度：±1μm
- 加工基板大?。?/span>≤370x470mm
- 加工晶片大?。?/span>≥10x25μm
- 光學系統(tǒng)：紫外飛秒激光器
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