Mini LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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海目星激光
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海目星-產(chǎn)品
OVERVIEW
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
Mini LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
此設(shè)備?于Mini LED針對(duì)制程后產(chǎn)?的缺陷進(jìn)?芯?所在位置的封裝膠去除，以利后續(xù)芯?的去除、固晶焊接等后續(xù)制程的順利進(jìn)?。
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挖膠前 -
挖膠后
ADVANTAGE
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
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結(jié)合海目星自研全自動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)超高速返修，單顆修復(fù)時(shí)間<30s
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采用大理石基座，搭載高精度直線(xiàn)電機(jī)，精度可達(dá)±3μm
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設(shè)備兼容性強(qiáng)，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品
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匹配微米級(jí)光斑對(duì)各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤(pán)，搭配自主開(kāi)發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補(bǔ)環(huán)境助力修補(bǔ)的良率大幅提升
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基本信息
- 設(shè)備尺寸：長(zhǎng)1324mm x 寬1574mm x 高2137mm
- 最大行程：X軸450mm x Y軸710mm
- 設(shè)備重量：2500Kg
- 加工類(lèi)型：激光去除
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產(chǎn)品性能
- 設(shè)備加工效率：30s/pcs
- 加工精度：±3μm
- 加工基板大?。?/span>0x250-0x250mm
- 加工晶片大小：3x5mil-16x16mil
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