Mini LED激光巨量焊接設(shè)備
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海目星激光
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海目星-產(chǎn)品
OVERVIEW
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
Mini LED激光巨量焊接設(shè)備
本設(shè)備用于Mini LED整板芯片高質(zhì)量焊接工藝，可取代傳統(tǒng)工藝的回流焊，兼容MiniLED直顯模組、背光板以及COB封裝、MIP封裝等多種產(chǎn)品。
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焊接前 -
焊接后 -
Mini LED直顯
ADVANTAGE
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
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?效LED芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上
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??積?速焊接，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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基本信息
- 設(shè)備尺寸：長(zhǎng)1680mm×寬1840mm×高2030mm
- 最大行程：X軸600mm×Y軸500mm
- 設(shè)備重量：2000Kg
- 加工類型：芯?的巨量鍵合
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產(chǎn)品性能
- 整體良率：≥99.99%
- 設(shè)備加工效率：TT≤50s(150x180mm基板為例)
- 加工基板大小：長(zhǎng)度：50mm-350mm，寬度：50mm-200mm
- 加工晶片大小：2mil x 4mil-40mil x 40mil
- 紅外溫控系統(tǒng)：溫控范圍：50-400℃，溫控精度：±5°，響應(yīng)速度：10ms
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