結(jié)合海目星自研全自動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)超高速返修，單顆返修時(shí)間<10 s。

高精度轉(zhuǎn)臺(tái)式RGB三色晶圓環(huán)自動(dòng)切換，可兼容COB和MIP的返修。

自動(dòng)捕捉芯片與抓取芯片，能對(duì)位置和角度進(jìn)行補(bǔ)償保證固晶精度。

去晶，點(diǎn)錫，固晶，焊接，結(jié)合自動(dòng)進(jìn)出料與獲取壞點(diǎn)座標(biāo)，實(shí)現(xiàn)高度智能集成。

單/多焦點(diǎn)自由切換，可以適應(yīng)更多不同厚度的產(chǎn)品，兼容能力強(qiáng)，根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對(duì)其進(jìn)行切換

可自由選擇單/多焦點(diǎn)加工模式

自研激光器，長(zhǎng)期工作穩(wěn)定可靠

一鍵自動(dòng)化流程，無(wú)需人力介入

產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高，搭配視覺補(bǔ)償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度

設(shè)備可實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)定位，機(jī)器視覺自動(dòng)抓取Mark點(diǎn)定位，精度高，無(wú)需人工干預(yù)，操作簡(jiǎn)單，效率高

設(shè)備支持無(wú)Mark點(diǎn)產(chǎn)品的自動(dòng)定位切割，機(jī)器視覺全自動(dòng)抓取產(chǎn)品的切割邊緣，自動(dòng)擬合切割輪廓，應(yīng)用范圍相較傳統(tǒng)設(shè)備更加廣泛，協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本

設(shè)備可支持依據(jù)客戶需求，針對(duì)其痛點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)定制服務(wù)

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)

匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過(guò)?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全

?效LED 芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上

??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性

?精密的對(duì)位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性

獨(dú)有的自動(dòng)拼接和re-pitch功能，可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移

同時(shí)兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補(bǔ)芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達(dá)99.999%

最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自動(dòng)化三色芯片轉(zhuǎn)移