結(jié)合海目星自研全自動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)超高速返修，單顆返修時(shí)間<10 s。

高精度轉(zhuǎn)臺(tái)式RGB三色晶圓環(huán)自動(dòng)切換，可兼容COB和MIP的返修。

自動(dòng)捕捉芯片與抓取芯片，能對(duì)位置和角度進(jìn)行補(bǔ)償保證固晶精度。

去晶，點(diǎn)錫，固晶，焊接，結(jié)合自動(dòng)進(jìn)出料與獲取壞點(diǎn)座標(biāo)，實(shí)現(xiàn)高度智能集成。

系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。

具備來(lái)料自檢&防呆功能。

MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。

飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。

兼容多種直徑、厚度、極耳焊接工藝、與密封方式

首創(chuàng)的蓋板殼體激光焊接密封+自動(dòng)合蓋與同心對(duì)位機(jī)構(gòu)，焊接一致性好良率高。激 光密封也讓電池的能量密度相比扣合式密封更優(yōu)。

設(shè)備主要包含正負(fù)極耳焊接，電芯入殼，注液（開放式/小孔），自動(dòng)合蓋，封口焊接，測(cè)試，清洗，AOI檢測(cè)，漏液檢測(cè)等工藝。

線體效率可定制20-60ppm/Line。

設(shè)備采用單工站單機(jī)架模式，自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。

整線采用標(biāo)準(zhǔn)化的視覺定位、設(shè)備軌道自動(dòng)可調(diào)、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm產(chǎn)品快速完成換線。

視覺點(diǎn)膠、高速貼膜、產(chǎn)品翻板、AOI檢測(cè)等工藝，經(jīng)過多次技術(shù)迭代設(shè)備已經(jīng)形成標(biāo)準(zhǔn)化，設(shè)備在穩(wěn)定性和成本具備很強(qiáng)的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。

設(shè)備采用單工站單機(jī)架模式，自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。

設(shè)備采用方通焊接機(jī)架+氣彈簧滾輪式開合門結(jié)構(gòu)，外觀大氣。

左右產(chǎn)品切換采用免工具快換結(jié)構(gòu)，左右板生產(chǎn)切換時(shí)間小于30min。

精密激光切割機(jī)創(chuàng)新式的采用2900W相機(jī)精確拍照切割產(chǎn)品，生成DWG圖形，500W CCD二次定位，自動(dòng)校正切割位置，最大效率利用激光器，切斷防水膜的同時(shí)不損傷產(chǎn)品。

獨(dú)特的外觀設(shè)計(jì)，顯示器內(nèi)藏中置可升降結(jié)構(gòu)，整線操作不干涉

可自由選配產(chǎn)品預(yù)加熱、斜閥、功能擴(kuò)展背包等組件，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用節(jié)約成本；

支持同步雙閥 、異步雙閥、AB閥點(diǎn)膠等多種點(diǎn)膠模式；

智能點(diǎn)膠軟件，支持撞針閥、噴射閥、螺桿閥等不同的點(diǎn)膠工藝需求；