兼容國內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求；

設(shè)備XY軸采用直線電機，?理石基座，真空吸附平臺；

無應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無粉塵，對環(huán)境污染?。?

激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；

無粉塵，對環(huán)境污染小；

切割表面斷面光滑整齊無毛刺，無碳化；

無應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷；

適用于軟硬結(jié)合板的切割，且分板精度高；

單/雙頭激光標記系統(tǒng)，效率大幅提升。

支采用彈夾或堆疊式自動上下料方式，上料,標記,檢測可單獨執(zhí)行。

支持MES，支持遠程控制和數(shù)據(jù)上傳等；無人化，數(shù)字化車間系統(tǒng)對接。

高精度CCD視覺定位保證打標位置精度，并在打標后確認打印內(nèi)容和質(zhì)量。

配置高性能CO2激光器與UV皮秒激光器，功率和頻率可調(diào)。

高速高精度移動的X/Y/Z模組，旁軸移動平臺方式，可適用大幅加工。

使用直線電機搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺，易維護，搭配高精度相機，定位精準，去除精度高。

采用大理石精密平臺，穩(wěn)定承載，耐腐蝕，配置全自動上下料結(jié)構(gòu)，減少人工操作，大幅提高產(chǎn)能。

高性能QCW激光器，專為3C精密焊接開發(fā)

高精度振鏡

同軸定位視覺系統(tǒng)

五軸伺服焊接平臺

體積小，移動便捷；

集激光切焊一體，切割、拼接一致性高；

搭載UPS電源，可斷電離線使用，靈活機動性高；

使用激光進行料帶切割和焊接，無耗材，免維護。