PRINCIPLE
技術(shù)原理
先進測試
結(jié)合先進測試與仿真工程計算系統(tǒng)提升產(chǎn)品如靜/動態(tài)精度、熱穩(wěn)定性等技術(shù)/工藝指標。
ADVANTAGE
技術(shù)優(yōu)勢
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先進測試優(yōu)勢1
仿真與測試閉環(huán),仿真代替測試;
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先進測試優(yōu)勢2
解決精度及結(jié)構(gòu)變形類工程問題數(shù)據(jù)采集及對標工具;
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先進測試優(yōu)勢3
減少測試次數(shù),加速產(chǎn)品研發(fā)周期,最終仿真完全替代產(chǎn)品開發(fā)過程中試驗。
APPLICATION
技術(shù)應(yīng)用
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光伏
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新型顯示
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新能源動力電池
PRODUCTS
相關(guān)產(chǎn)品
先進測試相關(guān)產(chǎn)品
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動力電池智造
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消費電子
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光伏
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智能家居
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生命科學
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現(xiàn)代建筑
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交通運輸
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鈑金加工
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查看產(chǎn)品微凹雙面同步涂膜機
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轉(zhuǎn)塔式自動收放卷。
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雙面微凹版同時涂布。
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超低能耗,配余熱回收。
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雙面電暈,增加附著力。
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查看產(chǎn)品雙層寬幅高速涂布機
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轉(zhuǎn)塔式自動收放卷。
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模頭重復(fù)定位精度1 μm。
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雙層風箱弧形布置,走帶平順。
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自由導(dǎo)輥稀油潤滑,靈活性高。
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查看產(chǎn)品方形高速卷繞機
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采用變徑卷針,自動修正極耳對齊度。
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極片糾偏有四級,與CCD檢測形成閉環(huán)。
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采用歐姆龍高性能運動控制器及領(lǐng)先技術(shù)。
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入料采用追切裁斷控制。
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查看產(chǎn)品三工位裁斷疊片一體機
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全流程在線視覺檢測,精度閉環(huán)調(diào)整良率高,不良信息可追溯。
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多級除塵系統(tǒng),粉塵可控電芯短路率低。
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裁切與疊片一體化設(shè)計,避免極片周轉(zhuǎn)損傷、無重片。
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高響應(yīng)隔膜張力控制系統(tǒng),隔膜拉伸損害低。
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查看產(chǎn)品圓柱切卷一體機
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極?切割糾偏與CCD閉環(huán)控制。
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NG不良內(nèi)部計算與信息追溯,NG不良單卷踢廢。
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配有多重除塵系統(tǒng),除塵效率?。
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極?切割尺?與卷繞極?對?度在線監(jiān)測,動態(tài)調(diào)節(jié)。
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查看產(chǎn)品方形電池頂蓋全自動組裝線
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系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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查看產(chǎn)品方形電池頂蓋全自動組裝線
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系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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查看產(chǎn)品軟包電芯在線測微儀
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微型PPG 實現(xiàn)最小規(guī)格在線PPG
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功能強大 實現(xiàn)恒壓力測厚與恒間隙測力
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點精度 實現(xiàn)微米尺度的測量精度
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面壓精度實現(xiàn)實驗室級別面壓測量精度
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查看產(chǎn)品Micro LED 全自動激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板,整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除,不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全
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查看產(chǎn)品Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備
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?效LED 芯?巨量焊接,良率可達99.99%以上
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??積?速焊接,兼容更?的基板尺?,領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制,保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對位調(diào)平系統(tǒng),搭配領(lǐng)先的視覺算法,確保焊接?藝的?可靠性
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查看產(chǎn)品Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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獨有的自動拼接和re-pitch功能,可實現(xiàn)目標基板任意尺寸,任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補芯制程,巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移,轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉(zhuǎn)移
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查看產(chǎn)品Mini LED激光單點焊接修復(fù)設(shè)備
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同軸視覺定位系統(tǒng),?精度定位芯?位置,實時監(jiān)控焊接修復(fù)過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果
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實時監(jiān)測焊接溫度,閉環(huán)溫控,保證焊接質(zhì)量。可選配AOI系統(tǒng),即時確認焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng),等?例應(yīng)對不同尺?的芯?
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查看產(chǎn)品全自動方形電池電芯裝配線
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自動化程度高,全程組裝無人干涉。
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模塊化設(shè)計,換型時間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動控制,信息全程可追溯,具備對接各類型MES系統(tǒng)。
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數(shù)字孿生3D可視化技術(shù),設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互,提升用戶體驗。
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查看產(chǎn)品太陽能逆變器自動組裝線
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生產(chǎn)效率高,雙班節(jié)省約40?。
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速度快且穩(wěn)定性強,提高了產(chǎn)品后續(xù)測試環(huán)節(jié)的?次通過率。
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標準化模塊設(shè)計,可隨時調(diào)整,擴展工位或升級。
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生產(chǎn)數(shù)據(jù)自動保存,和服務(wù)器聯(lián)?。
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查看產(chǎn)品透明脆性材料精密激光切割機
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采用大理石精密平臺,穩(wěn)定承載,耐腐蝕。
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使用直線電機搭配光學尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺,易維護、精度高。
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紅外皮秒激光器,加工熱影響區(qū)域小,特別適合于精細切割。
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采用進口真空發(fā)生元件,保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。
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查看產(chǎn)品全自動無損激光劃裂設(shè)備
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整機采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計;
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設(shè)備兼容156-230mm尺寸電池片;
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加工過程穩(wěn)定性好,熱影響區(qū)域小,粉塵少、良率高;
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切割后電池片機械轉(zhuǎn)化效率高;
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查看產(chǎn)品接線盒激光焊接設(shè)備
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整機采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計
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全自動激光焊接系統(tǒng),可與客戶端上下工位組件輸送系統(tǒng)無縫對接
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設(shè)備外殼采用全鈑金結(jié)構(gòu),全方位開閉式防護門,配可視化激光防護窗
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采用右邊進料,左邊下料,上下料自動運行
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查看產(chǎn)品TOPCon激光摻雜設(shè)備
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采用海目星自主研發(fā)激光器及特殊光路設(shè)計,實現(xiàn)BSG激光直摻;
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根據(jù)客戶需求定制,實現(xiàn)無損、高產(chǎn)能、高精度、高效率的激光摻雜;
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精密視覺定位,高速柔性機構(gòu)傳輸,碎片率低于0.02%;
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查看產(chǎn)品軟包電芯在線測微儀
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微型PPG 實現(xiàn)最小規(guī)格在線PPG
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功能強大 實現(xiàn)恒壓力測厚與恒間隙測力
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點精度 實現(xiàn)微米尺度的測量精度
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面壓精度實現(xiàn)實驗室級別面壓測量精度
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查看產(chǎn)品Micro LED 全自動激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板,整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除,不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全
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查看產(chǎn)品Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備
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?效LED 芯?巨量焊接,良率可達99.99%以上
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??積?速焊接,兼容更?的基板尺?,領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制,保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對位調(diào)平系統(tǒng),搭配領(lǐng)先的視覺算法,確保焊接?藝的?可靠性
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查看產(chǎn)品Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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獨有的自動拼接和re-pitch功能,可實現(xiàn)目標基板任意尺寸,任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補芯制程,巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移,轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉(zhuǎn)移
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查看產(chǎn)品Mini LED激光單點焊接修復(fù)設(shè)備
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同軸視覺定位系統(tǒng),?精度定位芯?位置,實時監(jiān)控焊接修復(fù)過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果
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實時監(jiān)測焊接溫度,閉環(huán)溫控,保證焊接質(zhì)量。可選配AOI系統(tǒng),即時確認焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng),等?例應(yīng)對不同尺?的芯?
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查看產(chǎn)品Mini LED 全自動激光去除設(shè)備
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結(jié)合海目星自研全自動平臺,實現(xiàn)超高速返修,單顆修復(fù)時間<30s
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采用大理石基座,搭載高精度直線電機,精度可達±3μm
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設(shè)備兼容性強,可兼容COB和MIP的返修工藝,和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品
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匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除,不傷及相鄰芯片及焊盤,搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng),能提供干凈的修補環(huán)境助力修補的良率大幅提升
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查看產(chǎn)品全自動方形電池電芯裝配線
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自動化程度高,全程組裝無人干涉。
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模塊化設(shè)計,換型時間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動控制,信息全程可追溯,具備對接各類型MES系統(tǒng)。
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數(shù)字孿生3D可視化技術(shù),設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互,提升用戶體驗。
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查看產(chǎn)品全自動方形鋁殼電池真空干燥線
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自動化程度高,全程組裝無人干涉。
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兼容性強,可兼容多種不同系列產(chǎn)品。
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模塊化設(shè)計,換型時間短、零件少、成本低。
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適用產(chǎn)品:方形鋁殼電芯、刀片電芯、圓柱電芯。
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查看產(chǎn)品Micro LED 全自動激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板,整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除,不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全
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查看產(chǎn)品Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備
-
?效LED 芯?巨量焊接,良率可達99.99%以上
-
??積?速焊接,兼容更?的基板尺?,領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
-
閉回路溫度控制,保證鍵合溫度穩(wěn)定性
-
?精密的對位調(diào)平系統(tǒng),搭配領(lǐng)先的視覺算法,確保焊接?藝的?可靠性
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查看產(chǎn)品Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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獨有的自動拼接和re-pitch功能,可實現(xiàn)目標基板任意尺寸,任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補芯制程,巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移,轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉(zhuǎn)移
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查看產(chǎn)品Mini LED激光單點焊接修復(fù)設(shè)備
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同軸視覺定位系統(tǒng),?精度定位芯?位置,實時監(jiān)控焊接修復(fù)過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果
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實時監(jiān)測焊接溫度,閉環(huán)溫控,保證焊接質(zhì)量??蛇x配AOI系統(tǒng),即時確認焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng),等?例應(yīng)對不同尺?的芯?
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查看產(chǎn)品車載逆變器焊接機
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采用電環(huán)型光斑激光器,有效減少焊接飛濺
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焊中能量及熔深監(jiān)控,保證焊接質(zhì)量
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高精度運動平臺搭配視覺定位,保證位置精度
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焊后全方位焊縫檢測系統(tǒng)
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查看產(chǎn)品Micro LED 全自動激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板,整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除,不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全
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查看產(chǎn)品Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備
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?效LED 芯?巨量焊接,良率可達99.99%以上
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??積?速焊接,兼容更?的基板尺?,領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制,保證鍵合溫度穩(wěn)定性
-
?精密的對位調(diào)平系統(tǒng),搭配領(lǐng)先的視覺算法,確保焊接?藝的?可靠性
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查看產(chǎn)品Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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獨有的自動拼接和re-pitch功能,可實現(xiàn)目標基板任意尺寸,任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
-
同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補芯制程,巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移,轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉(zhuǎn)移
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查看產(chǎn)品Mini LED激光單點焊接修復(fù)設(shè)備
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同軸視覺定位系統(tǒng),?精度定位芯?位置,實時監(jiān)控焊接修復(fù)過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果
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實時監(jiān)測焊接溫度,閉環(huán)溫控,保證焊接質(zhì)量??蛇x配AOI系統(tǒng),即時確認焊接成功率
-
可采?變焦激光系統(tǒng),等?例應(yīng)對不同尺?的芯?
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查看產(chǎn)品Mini LED 全自動激光去除設(shè)備
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結(jié)合海目星自研全自動平臺,實現(xiàn)超高速返修,單顆修復(fù)時間<30s
-
采用大理石基座,搭載高精度直線電機,精度可達±3μm
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設(shè)備兼容性強,可兼容COB和MIP的返修工藝,和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品
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匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除,不傷及相鄰芯片及焊盤,搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng),能提供干凈的修補環(huán)境助力修補的良率大幅提升
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查看產(chǎn)品手持激光焊接機
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綠色環(huán)保,焊接煙霧少,有效改善生產(chǎn)環(huán)境,保障操作身心健康。
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操作簡單上手快,方便布局,靈活應(yīng)用,針對小批量小空間快速應(yīng)用。
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高質(zhì)量和穩(wěn)定焊接,焊接速度快,能量集中,深度大,變形小,焊縫美觀,無需二次打磨。
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查看產(chǎn)品切管自動上料系統(tǒng)
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專業(yè)自動進行方管、圓管、矩形管等各類管材以及工字鋼,槽鋼等型材進行全自動上下料工作。
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全自動化上下料系統(tǒng)能有效的提高生產(chǎn)安全性,無需增加人工,降低人員工作強度,減少人力成本。
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自動上料機構(gòu)采用獨立控制系統(tǒng)單元,可獨立同步進行工作,大大提高生產(chǎn)效率,界面簡單明了,操作方便快捷。
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自動連續(xù)上料,自動連續(xù)送料,智能隨動下料,自動成品輸送,超經(jīng)濟地完成不同規(guī)格管材大批量全天候生產(chǎn)工作,節(jié)約材料和人工成本,提高效率效益。
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查看產(chǎn)品平面切割自動上下料系統(tǒng)
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激光切割柔性生產(chǎn)線是降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率的有效解決方案,運用這一智能自動化系統(tǒng),將會讓企業(yè)在市場競爭中取得較好的優(yōu)勢。
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自動化裝卸將會比單個操作人工降低35%的裝卸材料時間,并且自動化系統(tǒng)可以連續(xù)長時間運行使用,各種材料和厚度均可以按照生產(chǎn)需求進行下料,自動完成。
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自動化系統(tǒng)按照設(shè)定有序的完成各道生產(chǎn)工序,有效的保持一致性。相反,假設(shè)在人工操作的情況下,每個作業(yè)周期之間時間則需要根據(jù)人的狀態(tài)而變動的。
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一個依賴人工來裝卸材料的工廠,為了提高產(chǎn)量,就需要增加機器,同時也需要增加操作人員,而采用自動化系統(tǒng)工廠只需增加機器,而無需增加人工。
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