轉(zhuǎn)塔式自動(dòng)收放卷。

雙面微凹版同時(shí)涂布。

超低能耗,配余熱回收。

雙面電暈，增加附著力。

轉(zhuǎn)塔式自動(dòng)收放卷。

模頭重復(fù)定位精度1 μm。

雙層風(fēng)箱弧形布置，走帶平順。

自由導(dǎo)輥稀油潤滑，靈活性高。

采用變徑卷針，自動(dòng)修正極耳對齊度。

極片糾偏有四級，與CCD檢測形成閉環(huán)。

采用歐姆龍高性能運(yùn)動(dòng)控制器及領(lǐng)先技術(shù)。

入料采用追切裁斷控制。

全流程在線視覺檢測，精度閉環(huán)調(diào)整良率高，不良信息可追溯。

多級除塵系統(tǒng)，粉塵可控電芯短路率低。

裁切與疊片一體化設(shè)計(jì)，避免極片周轉(zhuǎn)損傷、無重片。

高響應(yīng)隔膜張力控制系統(tǒng)，隔膜拉伸損害低。

極?切割糾偏與CCD閉環(huán)控制。

NG不良內(nèi)部計(jì)算與信息追溯，NG不良單卷踢廢。

配有多重除塵系統(tǒng)，除塵效率?。

極?切割尺?與卷繞極?對?度在線監(jiān)測，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)。

系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。

具備來料自檢&防呆功能。

MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。

飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。

系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。

具備來料自檢&防呆功能。

MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。

飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。

兼容多種直徑、厚度、極耳焊接工藝、與密封方式

首創(chuàng)的蓋板殼體激光焊接密封+自動(dòng)合蓋與同心對位機(jī)構(gòu)，焊接一致性好良率高。激 光密封也讓電池的能量密度相比扣合式密封更優(yōu)。

設(shè)備主要包含正負(fù)極耳焊接，電芯入殼，注液（開放式/小孔），自動(dòng)合蓋，封口焊接，測試，清洗，AOI檢測，漏液檢測等工藝。

線體效率可定制20-60ppm/Line。

設(shè)備采用單工站單機(jī)架模式，自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。

整線采用標(biāo)準(zhǔn)化的視覺定位、設(shè)備軌道自動(dòng)可調(diào)、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm產(chǎn)品快速完成換線。

視覺點(diǎn)膠、高速貼膜、產(chǎn)品翻板、AOI檢測等工藝，經(jīng)過多次技術(shù)迭代設(shè)備已經(jīng)形成標(biāo)準(zhǔn)化，設(shè)備在穩(wěn)定性和成本具備很強(qiáng)的行業(yè)優(yōu)勢。

設(shè)備采用單工站單機(jī)架模式，自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。

設(shè)備采用方通焊接機(jī)架+氣彈簧滾輪式開合門結(jié)構(gòu)，外觀大氣。

左右產(chǎn)品切換采用免工具快換結(jié)構(gòu)，左右板生產(chǎn)切換時(shí)間小于30min。

精密激光切割機(jī)創(chuàng)新式的采用2900W相機(jī)精確拍照切割產(chǎn)品，生成DWG圖形，500W CCD二次定位，自動(dòng)校正切割位置，最大效率利用激光器，切斷防水膜的同時(shí)不損傷產(chǎn)品。

獨(dú)特的外觀設(shè)計(jì)，顯示器內(nèi)藏中置可升降結(jié)構(gòu)，整線操作不干涉

可自由選配產(chǎn)品預(yù)加熱、斜閥、功能擴(kuò)展背包等組件，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用節(jié)約成本；

支持同步雙閥 、異步雙閥、AB閥點(diǎn)膠等多種點(diǎn)膠模式；

智能點(diǎn)膠軟件，支持撞針閥、噴射閥、螺桿閥等不同的點(diǎn)膠工藝需求；

支持雙工位五軸點(diǎn)膠，

支持3D視覺引導(dǎo)，3D視覺檢測；

使用變頻控制，可以精確控制拐角處的膠量；

采用2D飛拍視覺定位，可有減少視覺定位時(shí)間；

自動(dòng)化程度高，全程組裝無人干涉。

模塊化設(shè)計(jì)，換型時(shí)間短、零件少、成本低。

工藝流程自動(dòng)控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統(tǒng)。

數(shù)字孿生3D可視化技術(shù)，設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗(yàn)。

采用同邊進(jìn)出花籃，空花籃內(nèi)部自循環(huán)

設(shè)備可實(shí)現(xiàn)單軌獨(dú)立上/下料，操作方便

整機(jī)采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計(jì)

滿足AGV雙通道同步上/下料，減少AGV對接需求及機(jī)臺(tái)數(shù)量

生產(chǎn)效率高，雙班節(jié)省約40?。

速度快且穩(wěn)定性強(qiáng),提高了產(chǎn)品后續(xù)測試環(huán)節(jié)的?次通過率。

標(biāo)準(zhǔn)化模塊設(shè)計(jì)，可隨時(shí)調(diào)整，擴(kuò)展工位或升級。

生產(chǎn)數(shù)據(jù)自動(dòng)保存，和服務(wù)器聯(lián)?。

采用大理石精密平臺(tái)，穩(wěn)定承載，耐腐蝕。

使用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái)，易維護(hù)、精度高。

紅外皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細(xì)切割。

采用進(jìn)口真空發(fā)生元件,保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。

整機(jī)采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計(jì)；

設(shè)備兼容156-230mm尺寸電池片；

加工過程穩(wěn)定性好，熱影響區(qū)域小，粉塵少、良率高；

切割后電池片機(jī)械轉(zhuǎn)化效率高；

整機(jī)采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計(jì)

全自動(dòng)激光焊接系統(tǒng)，可與客戶端上下工位組件輸送系統(tǒng)無縫對接

設(shè)備外殼采用全鈑金結(jié)構(gòu)，全方位開閉式防護(hù)門，配可視化激光防護(hù)窗

采用右邊進(jìn)料，左邊下料，上下料自動(dòng)運(yùn)行

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全

?效LED 芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上

??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性

?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性

獨(dú)有的自動(dòng)拼接和re-pitch功能，可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移

同時(shí)兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補(bǔ)芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達(dá)99.999%

最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自動(dòng)化三色芯片轉(zhuǎn)移

同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接修復(fù)過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果

實(shí)時(shí)監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時(shí)確認(rèn)焊接成功率

可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對不同尺?的芯?

結(jié)合海目星自研全自動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)超高速返修，單顆修復(fù)時(shí)間<30s

采用大理石基座，搭載高精度直線電機(jī)，精度可達(dá)±3μm

設(shè)備兼容性強(qiáng)，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品

匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補(bǔ)環(huán)境助力修補(bǔ)的良率大幅提升

?效LED芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上

??積?速焊接，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性

自動(dòng)化程度高，全程組裝無人干涉。

模塊化設(shè)計(jì)，換型時(shí)間短、零件少、成本低。

工藝流程自動(dòng)控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統(tǒng)。

數(shù)字孿生3D可視化技術(shù)，設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗(yàn)。

自動(dòng)化程度高，全程組裝無人干涉。

兼容性強(qiáng)，可兼容多種不同系列產(chǎn)品。

模塊化設(shè)計(jì)，換型時(shí)間短、零件少、成本低。

適用產(chǎn)品：方形鋁殼電芯、刀片電芯、圓柱電芯。

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全

?效LED 芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上

??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性

?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性

獨(dú)有的自動(dòng)拼接和re-pitch功能，可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移

同時(shí)兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補(bǔ)芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達(dá)99.999%

最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自動(dòng)化三色芯片轉(zhuǎn)移

同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接修復(fù)過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果

實(shí)時(shí)監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時(shí)確認(rèn)焊接成功率

可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對不同尺?的芯?

密封性能好

焊接強(qiáng)度等于或高于母材

功耗低，無噪音，無耗材，免維護(hù)

激光、視覺、測溫三合?焊接頭

采用點(diǎn)環(huán)型光斑激光器，有效減少焊接飛濺

焊中能量及熔深監(jiān)控，保證焊接質(zhì)量

高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)搭配視覺定位，保證位置精度

焊后全方位焊縫檢測系統(tǒng)

采用電環(huán)型光斑激光器，有效減少焊接飛濺

焊中能量及熔深監(jiān)控，保證焊接質(zhì)量

高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)搭配視覺定位，保證位置精度

焊后全方位焊縫檢測系統(tǒng)

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全

?效LED 芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上

??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性

?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性

獨(dú)有的自動(dòng)拼接和re-pitch功能，可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移

同時(shí)兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補(bǔ)芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達(dá)99.999%

最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自動(dòng)化三色芯片轉(zhuǎn)移

可在線聯(lián)機(jī)或離線單機(jī)使用；

模塊化設(shè)計(jì)，調(diào)試便捷，可快速換型;

適用于于大型工件多維度激光焊接加工;

支持?jǐn)?shù)據(jù)追溯，MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)控制；

綠色環(huán)保，焊接煙霧少，有效改善生產(chǎn)環(huán)境，保障操作身心健康。

操作簡單上手快，方便布局，靈活應(yīng)用，針對小批量小空間快速應(yīng)用。

高質(zhì)量和穩(wěn)定焊接，焊接速度快，能量集中，深度大，變形小，焊縫美觀，無需二次打磨。

專業(yè)自動(dòng)進(jìn)行方管、圓管、矩形管等各類管材以及工字鋼，槽鋼等型材進(jìn)行全自動(dòng)上下料工作。

全自動(dòng)化上下料系統(tǒng)能有效的提高生產(chǎn)安全性，無需增加人工，降低人員工作強(qiáng)度，減少人力成本。

自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)采用獨(dú)立控制系統(tǒng)單元，可獨(dú)立同步進(jìn)行工作，大大提高生產(chǎn)效率，界面簡單明了，操作方便快捷。

自動(dòng)連續(xù)上料，自動(dòng)連續(xù)送料，智能隨動(dòng)下料，自動(dòng)成品輸送，超經(jīng)濟(jì)地完成不同規(guī)格管材大批量全天候生產(chǎn)工作，節(jié)約材料和人工成本，提高效率效益。

激光切割柔性生產(chǎn)線是降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率的有效解決方案，運(yùn)用這一智能自動(dòng)化系統(tǒng)，將會(huì)讓企業(yè)在市場競爭中取得較好的優(yōu)勢。

自動(dòng)化裝卸將會(huì)比單個(gè)操作人工降低35%的裝卸材料時(shí)間，并且自動(dòng)化系統(tǒng)可以連續(xù)長時(shí)間運(yùn)行使用，各種材料和厚度均可以按照生產(chǎn)需求進(jìn)行下料，自動(dòng)完成。

自動(dòng)化系統(tǒng)按照設(shè)定有序的完成各道生產(chǎn)工序，有效的保持一致性。相反，假設(shè)在人工操作的情況下，每個(gè)作業(yè)周期之間時(shí)間則需要根據(jù)人的狀態(tài)而變動(dòng)的。

一個(gè)依賴人工來裝卸材料的工廠，為了提高產(chǎn)量，就需要增加機(jī)器，同時(shí)也需要增加操作人員，而采用自動(dòng)化系統(tǒng)工廠只需增加機(jī)器，而無需增加人工。